3月28日，工信部正式公布《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿），提出到2025年制定至少30項(xiàng)汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)、2030年制定至少70項(xiàng)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)。
對(duì)于新能源汽車(chē)而言，汽車(chē)芯片的成本僅次于動(dòng)力電池，是整車(chē)成本第二高的核心部件。雖然中國(guó)的動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以達(dá)到全球領(lǐng)先的地位，但在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代之路還很漫長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，目前主控SOC汽車(chē)芯片市場(chǎng)主要被英偉達(dá)、高通等壟斷；車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率還在2%徘徊；IGBT芯片國(guó)產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25%。
新能源汽車(chē)芯片增量結(jié)構(gòu)圖資料來(lái)源：平安證券
根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，隨著汽車(chē)四化的發(fā)展，單車(chē)芯片需求量會(huì)從燃油車(chē)的600-700顆，增加到電動(dòng)車(chē)的約1600顆。中 …… ??
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