下一代功率器件關鍵技術：碳化硅
近年來，隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，硅基半導體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導體產(chǎn)業(yè)內重點關注的問題，以碳化硅為首的第三代半導體材料在這一趨勢下逐漸從科研走向產(chǎn)業(yè)化。與硅基半導體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導體材料具有高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射能力等特點，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。具體優(yōu)勢體現(xiàn)在：（1）能量損耗低。碳化硅模塊的開關損耗和導通損耗顯著低于同等IGBT模塊，且隨著開關頻率的提高，與IGBT模塊的損耗差越大，碳化硅模塊在降低損耗的同時可以實現(xiàn)高速開關，有助于降低電池用量，提高續(xù)航里程，解決新能源汽車痛點；
（2）更 …… ??
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